AI工具与开发
端侧AI芯片全面爆发:从COMPUTEX 2026看半导体产业新格局
2026年6月COMPUTEX展会上,英伟达RTX Spark、英特尔Nova Lake、AMD Zen 6等重磅产品密集发布,端侧AI芯片正式进入量产竞赛期,半导体产业格局面临数十年未有之大变局。...
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轨道交通上市公司通业科技宣布终止拟收购北京思凌科半导体91.69%股权的重组事项,跨界半导体之路宣告失败,股价累计跌幅超过40%。...
英伟达向头部AI公司交付首批Vera CPU,专为高吞吐推理优化。台积电提出AI芯片三层蛋糕理论,预测到2030年AI对半导体产值贡献将达40%...